Fra 18. til 21. oktober 2026 , vil den etterlengtede PACK EXPO CHICAGO holdes på McCormick Place Convention Center i Chicago, USA . Vi er begeistret over å kunngjøre at vi vil delta i dette fremste arrangementet, og vise frem vår flerlags co-ekstruderte film og innovative emballasjeløsninger.
Som en av verdens største og mest innflytelsesrike emballasjeindustriutstillinger, samler PACK EXPO CHICAGO ledende emballasjeselskaper og profesjonelle kjøpere fra hele verden. Det fungerer som en eksepsjonell plattform for å demonstrere teknologisk ekspertise, få innsikt i bransjetrender og utvide vårt internasjonale fotavtrykk.
Vi inviterer våre verdsatte kunder, partnere og bransjekolleger til å besøke standen vår. Standnummeret vårt vil bli annonsert i løpet av de kommende dagene - følg med på vår offisielle nettside for oppdateringer.
Vi ser frem til å møte deg i Chicago og utforske fremtiden for emballasje sammen!
